Por: La Revista del Color México
El equipo FISCHERSCOPE XDV-µ PCB XL permite analizar capas de oro de 3 nanómetros o menos y de paladio de alrededor de 10 nanómetros mediante fluorescencia de rayos X.
El control del espesor de los recubrimientos metálicos en placas de circuito impreso (PCB) de gran formato requiere tecnologías capaces de realizar mediciones precisas en capas de dimensiones nanométricas. En respuesta a esta necesidad, Helmut Fischer presentó el FISCHERSCOPE XDV-µ PCB XL, un sistema de fluorescencia de rayos X (XRF) diseñado para analizar placas de hasta 610 × 610 milímetros (24 × 24 pulgadas).
El equipo incorpora una óptica policapilar desarrollada por la compañía, un detector de deriva de silicio de gran tamaño y un tubo de microfoco Ultra, configuración que permite medir recubrimientos delgados y estructuras de pequeñas dimensiones. Entre sus aplicaciones se encuentra la evaluación de acabados utilizados en la fabricación electrónica, como oro químico sobre níquel químico (ENIG), níquel químico-paladio químico-oro por inmersión (ENEPIG), plata por inmersión y estaño por inmersión. Su área de trabajo permite analizar placas de gran formato sin necesidad de reposicionar continuamente las piezas.
Una de las capacidades del sistema es la medición de capas de oro de 3 nanómetros o menos y de paladio de aproximadamente 10 nanómetros, dependiendo de la aplicación. También dispone de opciones adicionales, como una óptica policapilar de 10 micrómetros para mediciones en áreas reducidas y un sistema de sujeción por vacío para placas de circuito impreso flexibles. El equipo cumple con las normas IPC 4552 y 4556, correspondientes a los procesos ENIG y ENEPIG, respectivamente, así como IPC 4553A para plata por inmersión e IPC 4554 para estaño por inmersión. Estas características lo orientan a fabricantes de electrónica que requieren verificar el espesor de los acabados y mantener el control de calidad en PCB de dimensiones que superan las capacidades de los sistemas convencionales.
